作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，行程电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，大部分的集成块中都需要引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。由于其加工工艺不断的优化完善，引线框架正面向着尺寸越来越小、越来越细的高端发展，对其产品质量管控提出了更高规格的要求。

目前引线框架产品具有产品小、尺寸多、精度高等特点，行业内需要一种高精度高效率的检测设备。而全自动影像仪就可实现各种复杂精密引线框架的轮廓、表面尺寸、形位公差等精准测量，搭配自主研发的全自动测量软件，可实现自动编程、基于CAD图档的测量、各种SPC报表功能的导出等，大幅提高引线框架检测效率。

CH系列全自动影像仪

全自动影像仪性能优势有哪些？

1.全行程覆盖

CH系列全自动影像仪行程从200mm到1500mm，覆盖影像测量全部行程，针对不同长度需求的产品实现全尺寸覆盖测量。

2.可随意搭配多种复合传感器

影像仪可随意搭配多种复合传感器，真正的实现二维平面尺寸+高度尺寸一次性测量，也可随意搭配常规的卡尺、高度计等检测工具，一次测量后数据传输到定制报告模板中。

3.强大的影像聚焦系统

针对于产品微小的特征位置，全自动高精度变倍镜头搭配智能对焦系统，可以轻松识别边缘，快速定位产品轮廓特征，影像聚焦功能也能满足现场产品尺寸高度、平面度的检测需要。

4.稳定结构、超高的测量精度

全行程采用立柱式、龙门桥式的稳定结构，单轴的测量精度可达（1.8+L/200）um。

5.强大的数据输出功能

可根据客户要求，定制化输出数据报告模板，输出SPC分析报告与统计图表，支持TCP、Q-DAS等多种数据传输方式。

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